- Gratuito envio
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Ferramenta estêncil para reballing bga multifunções 55 em 1, rede de solda universal para conserto de cpu de celular
Especificações:
- advantage: no burr the alignment accurate
- Com magnético: Não
- Features: not easy to deform
- Function: 100% brand new
- Material: Liga de aço cromo e vanádio
- name: 55 in 1 new Multifunction plant tin net IC BGA stencil
- Origem: CN (Origem)
- Packed: 1pcs/bag,box
- Peças incluídas: 1BAG
- shipping: dhl ,fedex, tnt, ups can choose for delivery
- usage: for mobile phone
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